等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势

1、如果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。

2、芯片贴在基板上后，在固化过程中容易引入一些细小的颗粒或氧化物。正是这些污染物会使粘接强度变差，造成虚焊或焊接质量差。为了解决这个问题，需要用等离子体清洗来提高器件的表面活性、键合强度和张力均匀性。

3、在LED注入环氧树脂胶的过程中，如果有污染物，发泡率会增加，也会影响产品的质量和使用寿命。经过等离子清洗设备处理后，芯片与基板和胶黏剂的结合力会提高，气泡的形成会减少，散热率和出光率会提高。

当然，也要注意等离子体过程中的静电损伤。在等离子体技术中，大气等离子体和射频等离子体不可避免地会产生静电损伤。在清洗过程中，正负电极之间的电压差有上千伏，所以会有一定几率产生静电，ITO玻璃表面的引线可能会被击穿，造成静电破坏，损坏产品。

使用金徕等离子体清洗方法将从根本上避免静电损害，因为等离子体的产生方式不同于其他两种等离子体。等离子体的产生不需要正负电极和高压差。它是由微波发生器连接的磁控管，在反应室旁边的谐振腔中通过磁场的正负两极产生等离子体。它不直接接触反应室中的ITO玻璃，但是产生的等离子体清洁并活化ITO玻璃的表面。这样从根本上避免了ITO玻璃静电损伤的问题，在等离子清洗的过程中也不会造成损耗。

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