PCB(PrintedCircuit Board)也称印刷电路板，线路板按层数来分的话分为单面板、双面板和多层线路板三个大类。根据材料和结构，又可细分为PCB和FPC以及软硬接合板。

目前甲岸科技国产等离子清洗机在PCB板中主要用于硬质电路板、软硬结合板、多层柔性板等多种产品，等离子体技术在PCB板上主要作用在多层PCB板的微孔胶渣的去除，能够彻底清除胶渣可以增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路和导通不良。

等离子体是部分被电离气体，由大量的活性基团组成，包括电子，离子，自由基和光子(UV和可见光),常被视为除固、液、气态外,物质存在的第四态，因正负粒子数量相等呈电中性，故而称为“等离子体”。

等离子清洗在PCB板的应用：

1、等离子灰化PCB表面有机层

在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发，污热物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出，而线路板在生产过程中搬用时，在基材表面难免会沾上一些汗渍，油污等污染物，使用普通的除油剂很难去除线路板的污染物，而使用等离子处理机能够很好地达到去除有机污染物的效果。

2、等离子蚀刻PCB基材表面

在线路板的生产中，等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化，以增强镀层与基材的结合力。PCB封装技术，等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化，从而增强ER-4 PI与镍磷由阳屋的结合力，在等离子法洗机蚀刻过程由通入工作气体，被蚀刻物会变成气相，处理气体和基体污染物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖，从而达到蚀刻的目的

3、等离子清洗PCB微小孔作用

随着HDI板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面长力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好。目前应用于微埋盲孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗和等离子体清洗，超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。

等离子处理主要有两种反应机理:自由基和副产物形成的化学反应以及离子产生的物理轰击

两种反应机理其取决于气体类型和等离子模式，可适用于不同的PCB制造工艺应用：

1、Desmear除胶渣

2、Etch Back回蚀(凹蚀)

3、碳去除（激光盲孔孔底清洁）

4、PTFE Activation特氟龙板活化

5、Descum精细线路间去于膜/绿油残留

6、表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能

7、表面改性(粗化和活化):

a)补强前处理

b)层压前处理

c)防焊前处理

d)丝印字符前处理

e)改善表面润湿性，提升材料可涂覆性

与传统的化学湿法处理方式相比，等离子处理PCB具有以下优势：

1、工艺可控;一致性和重复性好

2、对精细线路、微孔、高厚径比产品渗透性强；

3、适用范围广，可处理各种材料包括PTFE,LCP等耐化学性特殊材料；

4、经济环保，无需化学溶剂，无排废处理要求；

5. 杜绝出现沉铜后黑孔;

6. 消除孔铜和内层铜高温断裂形成爆孔等现象，提高可靠性

7. 涂覆阻焊前与丝印字符前板面活化，有效防止阻焊字符(silk)脱落;

8. 焊盘(pad)的表面处理，防止氧化。