IC制造过程中等离子体去除光刻胶的应用
等离子去胶机工作原理:主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应,氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通过泵被真空抽走,完成光刻胶的去除。
LCD封装基板表面刻蚀机的应用
等离子刻蚀机,又叫等离子蚀刻机、等离子表面处理仪等,甲岸等离子刻蚀机可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物,并显著改变这些表面的附着力和焊接强度,电离过程易于控制和安全重复。
LED封装流程中等离子清洗氧化物、环氧树脂及颗粒污染物
LED封装流程中清洗氧化物、环氧树脂及颗粒污染物LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题的罪魁首99%来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化
led支架等离子清洗机在微电子封装的生产过程中应用
在微电子封装的生产过程中,由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染,led支架等离子清洗机的使用可以很容易地去除,保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着,从而有效提高粘接强度,改善晶片键合质量