IC制造过程中等离子体去除光刻胶的应用
等离子去胶机工作原理:主要通过氧原子核和光刻胶在等离子体环境中发生反应,氧气电离成氧原子并与光刻胶发生化学反应,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通过泵被真空抽走,完成光刻胶的去除。
LCD封装基板表面刻蚀机的应用
等离子刻蚀机,又叫等离子蚀刻机、等离子表面处理仪等,甲岸等离子刻蚀机可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物,并显著改变这些表面的附着力和焊接强度,电离过程易于控制和安全重复。
等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用
半导体晶圆清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。这种干式清洗技术在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤等优点……
等离子发生器在金属表面耐磨处理中的应用
利用等离子熔覆技术对金属表面耐磨处理是解决金属表面耐磨、耐腐蚀、耐冲击的最新技术方法。可以大幅度提高金属耐磨性能,同时可以达到修旧利废,降低成本。